H3C UniServer R4700 G5 chất lượng cao

Mô tả ngắn gọn:

Điểm nổi bật: Hiệu suất cao Hiệu suất cao

H3C UniServer R4700 G5 thế hệ mới cung cấp hiệu suất vượt trội trong khung 1U bằng cách áp dụng nền tảng Intel® X86 mới nhất cũng như một số tính năng tối ưu hóa cho trung tâm dữ liệu hiện đại. Thiết kế hệ thống và quy trình sản xuất hàng đầu trong ngành cho phép khách hàng quản lý cơ sở hạ tầng CNTT của mình một cách dễ dàng và đáng tin cậy.
Máy chủ H3C UniServer R4700 G5 là máy chủ rack 1U chính thống do H3C tự phát triển.
R4700 G5 sử dụng bộ xử lý Intel® Xeon® có thể mở rộng thế hệ thứ 3 mới nhất và bộ nhớ DDR4 8 kênh với tốc độ 3200MT/s để nâng cao hiệu suất một cách mạnh mẽ lên tới 52% so với nền tảng trước đó.
GPU cấp trung tâm dữ liệu và SSD NVMe cũng trang bị khả năng mở rộng IO tuyệt vời.
Hiệu suất năng lượng tối đa 96% và nhiệt độ hoạt động 5~45oC mang lại cho người dùng lợi nhuận TCO trong một trung tâm dữ liệu xanh hơn.

YÊU CẦU NGAY BÂY GIỜ Whatsapp E-MAIL

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

R4700 G5 được tối ưu hóa cho môi trường

- Khối lượng công việc chung trong trung tâm dữ liệu mật độ cao — nhà cung cấp máy chủ đám mây hoặc doanh nghiệp vừa và lớn.
- Khối lượng công việc linh hoạt - Cơ sở dữ liệu, Ảo hóa, Đám mây riêng, Đám mây công cộng.
- Kiến trúc chuyên sâu về máy tính - Dữ liệu lớn, Kinh doanh thông minh, Thăm dò và nghiên cứu địa lý.
- Ứng dụng giao dịch có độ trễ thấp — Hệ thống giao dịch tương tác trực tuyến trong ngành tài chính.
- R4700 G5 hỗ trợ các hệ điều hành Microsoft® Windows® và Linux cũng như VMware và H3C CAS và có thể hoạt động hoàn hảo trong các môi trường CNTT không đồng nhất.

Thông số kỹ thuật

CPU	2 x dòng Intel® Xeon® Ice Lake SP thế hệ thứ 3 (mỗi bộ xử lý có tối đa 40 lõi và mức tiêu thụ điện năng tối đa 270W)
Chipset	Intel® C621A
Ký ức	32 x khe cắm DIMM DDR4, tối đa 12,0 TB Tốc độ truyền dữ liệu lên tới 3200 MT/s, hỗ trợ RDIMM hoặc LRDIMMLên tới 16 Mô-đun bộ nhớ liên tục Intel ® Optane™ DC dòng PMem 200 ( Barlow Pass)
Bộ điều khiển lưu trữ	Bộ điều khiển RAID nhúng (SATA RAID 0, 1, 5 và 10) Thẻ PCIe HBA tiêu chuẩn và bộ điều khiển lưu trữ, tùy thuộc vào kiểu máy
FBWC	Bộ nhớ đệm DDR4 8 GB, tùy thuộc vào kiểu máy, hỗ trợ bảo vệ siêu tụ điện
Kho	Lên đến các khoang 4LFF phía trước, các khoang 2SFF phía sauLên đến các khoang 10SFF phía trước, các khoang 2SFF phía sauỔ đĩa SAS/SATA HDD/SSD/NMVe phía trước, tối đa 8 x Ổ đĩa U.2 NVMe SSD SATA/PCIe M.2, 2 x bộ thẻ SD, tùy thuộc vào kiểu máy
Mạng	1 x cổng mạng quản lý 1 Gbps trên bo mạch1 x khe cắm OCP 3.0 cho 4 x 1GE hoặc 2 x 10GE hoặc 2 x 25GE NICPCIe Khe cắm tiêu chuẩn cho bộ chuyển đổi Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB,
Khe cắm PCIe	4 x khe cắm tiêu chuẩn PCIe 4.0
Cổng	Đầu nối VGA (Trước và Sau) và cổng nối tiếp (RJ-45)5 cổng USB 3.0 (1 trước, 2 sau và 2 bên trong)1 cổng Type-C quản lý chuyên dụng
GPU	4 x mô-đun GPU rộng một khe cắm
Ổ đĩa quang	Ổ đĩa quang ngoài, tùy chọn
Sự quản lý	Hệ thống HDM OOB (có cổng quản lý chuyên dụng) và H3C iFIST/FIST, hỗ trợ model thông minh LCD cảm ứng
Bảo vệ	Viền bảo mật phía trước thông minh *Phát hiện xâm nhập khung gầmTPM2.0 Nguồn gốc niềm tin silicon Ghi nhật ký ủy quyền hai yếu tố
Nguồn điện	2 x Platinum 550W/800W/850W (dự phòng 1+1), tùy thuộc vào model800W –48V Nguồn điện DC (Dự phòng 1+1)Quạt dự phòng có thể thay nóng
Tiêu chuẩn	CE,UL, FCC,VCCI,EAC, v.v.
Nhiệt độ hoạt động	5°C đến 45°C (41°F đến 113°F)Nhiệt độ hoạt động tối đa thay đổi tùy theo cấu hình máy chủ. Để biết thêm thông tin, hãy xem tài liệu kỹ thuật của thiết bị.
Kích thước (H × W × D)	Chiều cao 1UKhông có viền bảo mật: 42,9 x 434,6 x 780 mm (1,69 x 17,11 x 30,71 in)Có viền bảo mật: 42,9 x 434,6 x 808 mm (1,69 x 17,11 x 31,81 in)